О журнале
Архив номеров
Реклама в журнале
Подписка на журнал
Контакты
Выберите год: 2008200920102011
Выберите номер: №1 №2 №3 №4 №5 №6 №7


Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Организация производства
Технологии микроэлектроники
Производство печатных плат




Рынок

Контрактное производство потребительской электроники: Калининградская область vs материк
В статье рассматривается сложившийся на сегодняшний день рынок контрактного производства потребительской электроники в России в общем и условия работы контрактных производителей в Калининградской области в частности. Анализируются меры государственного стимулирования, факторы, благоприятствующие производству, таможенные и административные барьеры.



Кризис и мировое контрактное производство электроники
В статье проанализированы сервисы контрактного производителя электроники, которые позволяют игрокам этого рынка не просто выживать в период кризиса, но и наращивать свою привлекательность для заказчиков.



Осень 2009 — конференции, выставки, семинары
С конца октября 2009 г. в нашей стране прошел целый ряд событий, который дал возможность в достаточно точной мере оценить, как индустрия электроники переживает мировой кризис. Среди главных выводов стоит отметить один: так как российские производства давно уже представляют собой неотъемлемую, хотя пока еще и очень небольшую часть мирового рынка (это касается и разработок, и оборудования, и технологий, и материалов, и комплектующих), то и пути развития отечественных предприятий во многом следуют мировым тенденциям.





Конструктивы

Дизайн — от идеи к прибыли
В статье освещаются три главных и популярных вопроса — что такое дизайн, как выстроена цепочка дизайнерского проектирования, и что дает этот вид деятельности промышленному производству.





Монтаж компонентов

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, FlipChip на ремонтных центрах: инфракрасное излучение гарантирует контроль процесса и снижение издержек
В настоящее время при производстве радиоэлектронной аппаратуры все чаще используются микросхемы в корпусах BGA, μBGA, CSP, FlipChip. С одной стороны, благодаря выводам в форме шариков, расположенных под корпусом, можно добиться большей плотности монтажа на печатной плате. С другой — при работе с такими компонентами постоянно возникают проблемы, одной из которых является обеспечение качественного монтажа/демонтажа компонентов.





Контроль и тестирование

Аппаратное обеспечение системы ProVision фирмы JTAG Technologies
В тринадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» авторы предлагают обзор аппаратных средств системы ProVision фирмы JTAG Technologies, предназначенных для сопряжения с JTAG-тестируемыми печатными платами (ПП) и узлами.





Организация производства

МОТИВАЦИЯ СОТРУДНИКОВ. Психологические аспекты
Автор обращается к одной из самых интересных тем в психологии управления — мотивам, которые являются двигателем поведения всех людей в организации, от руководителя до рядовых сотрудников.



Контрафактные компоненты — анализ и проверка
Статья обращает внимание читателя на то, что в настоящее время все чаще подделываются не только дорогие компоненты узкого назначения, но и самой широкой номенклатуры. Авторы предлагают определенные процедуры анализа и проверки поступающих компонентов для снижения рисков, связанных с использованием контрафактных компонентов при сборке изделий.



Seamless Production™ — снижение издержек для всех современных производителей РЭА
Seamless Production™ — это процесс, разработанный корпорацией NCAB Group, позволяющий OEM и EMS-компаниям добиться сокращения этапа разработки, оптимизации расходов и повышения надежности продукции. Главная цель концепции Seamless Production™ — связать в единую устойчивую цепь заказчика изделия, дизайн-центр, производителя печатных плат и монтажное производство. Эффект — снижение издержек производства, сокращение срока выхода изделия на рынок, обеспечение технологичности и повторяемости.





Технологии микроэлектроники

Моделирование СВЧ-транзистора на основе эпитаксиальной гетероструктуры (HEMT) с помощью САПР Synopsys Sentaurus TCAD
В статье проиллюстрированы возможности инструментов приборно-технологического моделирования нового поколения на реальном примере. Использование моделирования позволяет ускорить разработку, оптимизировать технологический процесс без производства тестовых партий устройств, улучшить параметры получаемых приборов и, как результат, снизить стоимость конечного продукта.



Минимизация температурного коэффициента сопротивления фольговых резистивных элементов
В статье освещены вопросы получения резистивной фольги с оптимальными значениями температурного коэффициента сопротивления и изготовления фольговых резистивных элементов с минимальными значениями ТКС.





Производство печатных плат

NCAB: опыт применения стандарта IPC class 3 при производстве печатных плат специального назначения
В статье рассматривается опыт применения стандарта IPC при производстве плат специального назначения, а также факторы, существенно влияющие на стоимость таких плат.



Секреты работы в CAM350
Уже более года ведет работу учебный центр, организованный на базе компаний «Евроинтех» (Москва) и НПП «Автоматика Сервис» (Чебоксары) для подготовки специалистов, занимающихся производством печатных плат и использующих в своей работе программный пакет CAM350. За это время несколько десятков инженеров и технологов смогли существенно повысить уровень своих профессиональных знаний и освоить легальное программное обеспечение. В процессе обучения достаточно часто поднимались вопросы подготовки фотошаблонов. В статье рассмотрены некоторые из них.



2011

№8
№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2010

№8
№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2009

№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2008

№8
№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 
© ООО ИД "Электроника". Тел. +7 (495) 741-7701, Факс: +7 (495) 741-7702. E-mail: info@elcp.ru.
www.elcp.ru