Выберите год:

Выберите номер:

№3

№4

№5

№6

№7

Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Организация производства

Рынок

Стихии «ДОЛОМАНТа» — море, земля, небо
Важнейшие события в российской электронной отрасли последнего полугодия — 12-я Международная выставка «ЭкспоЭлектроника-2009», IV Международный военно-морской салон IMDS/МВМС-2009 и IX Международный авиационно-космический салон «МАКС-2009» — продемонстрировали уверенное возрождение российского электронного потенциала для гражданских целей и ВПК. Это тем более ценно сегодня, в условиях общемирового кризиса. Об участии в этих проектах компании «ДОЛОМАНТ» рассказывается в статье.

Истинная экономия
Контрактное производство может и должно содействовать решению задач экономии средств и времени клиентов. Что можно выгадать, а от чего целесообразно отказаться, за счет чего можно усилить свои позиции на рынке? На эту тему мы и решили поговорить сегодня, попутно размышляя над тем, чем контрактный производитель электроники может помочь своим заказчикам.

Российская электроника: Per aspera ad astra
По мнению многих экспертов «дно» кризиса уже пройдено, впереди — новый подъем. Радиоэлектронная отрасль, преодолев испытания экономических катаклизмов, имеет все возможности для нового рывка. Как говорили древние, Per aspera ad astra — «Через тернии — к звездам!»

Конференция CIV EL-2009 «Гражданская электроника России: Стратегия возрождения»
1 октября 2009 года в Москве, в здании Президиума РАН состоялась экспертная конференция «Гражданская электроника России: Стратегия возрождения», (CIV EL-2009), в которой приняли участие руководители, ведущие специалисты, эксперты как из отечественных, так и из зарубежных компаний и организаций, заинтересованные в развитии российской электроники и ее интеграции в мировую индустрию.

Конструктивы

Технология производства термоусаживаемых трубок
В предыдущих статьях (см. «Производство электроники», 2009 №4, 5) мы рассказали о том, что такое термоусаживаемые трубки, для чего они предназначены и из чего изготавливаются. Не менее интересным, на наш взгляд, будет рассказ о технологии производства этих изделий, что позволит более точно судить об их потребительских свойствах.

Монтаж компонентов

Отмывка на полном автомате
В настоящее время, по общему признанию специалистов, в число самых приоритетных задач, способствующих обеспечению надежности изделий электронной техники, работающих в широком диапазоне температур (особенно это касается изделий специального назначения), входит организация технологического процесса высококачественной отмывки печатных узлов.

Селективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса
Современная электронная аппаратура по стандартам IPC классифицируется на три группы: общего назначения (бытовая), специализированная (промышленного применения) и высококачественная (специального назначения). Каждая из групп характеризуется своими условиями эксплуатации, которые определяются климатическими, механическими, биологическими и другими факторами воздействия. Аппаратура должна выдерживать требования, предъявляемые стандартом, и обеспечивать необходимый уровень надежности. Для защиты печатных узлов (ПУ) от агрессивного воздействия внешней среды применяют влагозащитные покрытия. О методах нанесения влагозащитных покрытий и дефектах, связанных с этим процессом, и пойдет речь в данной статье.

Технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов
При построении эффективного производства крайне важно минимизировать возможные потери SMD-компонентов и время для обслуживания и перенастройки автомата. В статье рассмотрена технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов, которая обеспечивает сокращение времени подготовительно-заключительного этапа при переналадках технологических линий, облегчает работу оператора и уменьшает простои при смене ленты с SMD-компонентами, а также практически исключает потери SMD-компонентов в процессе автоматического и полуавтоматического монтажа.

Селективная пайка: как еще можно увеличить производительность?
Несмотря на всю популярность технологии поверхностного монтажа, выводной монтаж все еще широко используется при сборке электронных изделий. По ряду экономических и технологических причин при работе с изделиями со смешанным монтажом компонентов в некоторых случаях наиболее выгодным является применение систем селективной пайки. Но как у любой технологии, у селективной пайки также есть свои сложности, решение которых — первоочередная задача производителей оборудования.

Контроль и тестирование

Аппаратное обеспечение системы onTAP фирмы Flynn Systems
В двенадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» предлагается обзор аппаратных средств системы onTAP фирмы Flynn Systems, предназначенных для сопряжения с JTAG-тестируемыми ПП и узлами.

Построение успешной стратегии тестирования
В статье проводится обзор существующих на сегодняшний день методов структурного и функционального тестирования плат, и излагаются методы построения надежной тестовой стратегии предприятия на их основе. Рассматривается мировой опыт и история тестирования. Автор освещает преимущества и недостатки каждого из подходов к тестированию и ремонту собранных печатных плат и формулирует общие решения в построении тестовой стратегии, которые помогут сократить инвестиции, трудозатраты, и сроки выпуска готовой работоспособной продукции.

Организация производства

Концепция «Производительность по требованию» — как стратегия модернизации производства в кризисное время
Еще недавно сомнения по поводу целесообразности инвестиций разрешались под лозунгом: «Возьми кредит и развивай бизнес». Сегодня выгодное вложение денег в техническое перевооружение, равно как в расширение или модернизацию производства требует не только тщательного анализа на всех стадиях инвестиционного проекта, но и ухода от старых концепций и поиска принципиально новых решений.

Особенности управления в конкретной ситуации
Третья статья цикла, начатого в прошлых номерах ПЭ, посвящена классификации стилей управления, которые, в том числе и на производстве, способны как повысить эффективность труда подчиненных, так и полностью их демотивировать.

2011

2010

2009

2008