Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Организация производства
Изготовление печатных плат

Рынок

Предприятие Остек — создание Направления химико-технологических решений
ЗАО Предприятие Остек — лидер в области продвижения на российском рынке технологий производства электронной аппаратуры, приборов и компонентов — расширило круг предложений для предприятий передовой техники, создав Направление химико-технологических решений на базе новой дочерней компании ООО «Остек-Сервис-Технология». Новое Направление предлагает современные решения для изготовления печатных плат, нанесения гальванических покрытий, очистки сточных вод.

Первая конференция IPC в России
25 июня 2009 года в Санкт-Петербурге прошла первая конференция IPC в России — «Повышение надежности и качества с помощью стандартов IPC на всех этапах производства изделий радиоэлектроники». Аудитории, в состав которой входили руководители производств, технологи, разработчики, конструкторы, производители печатных плат, специалисты по закупке и инженеры по качеству, был представлен ряд докладов по всем последовательным этапам изготовления аппаратуры: разработке — конструированию — изготовлению печатной платы — сборке и пайке узла — испытаниям.

Конструктивы

Термоусаживаемые трубки. Все о главном (часть 2)
Во второй статье цикла, посвященного термоусаживаемым трубкам (ТУТ), рассматриваются свойства материалов, применяемых при изготовлении ТУТ, их влияние на характеристики трубок и условия эксплуатации.

Стекла зарубежных компаний для электронной техники
Зарождение и развитие электроники в значительной степени обязано применению стекла в качестве конструкционного материала. Стекло характеризуется высокой технологичностью, возможностью оперативного изготовления стеклянных деталей сложной формы с точными размерами и вакуумноплотных спаев с металлами, хорошими диэлектрическими свойствами, малой газопроницаемостью и низкой стоимостью. Благодаря этому в стеклянном или металлостеклянном исполнении были созданы практически все классы электровакуумных и твердотельных приборов сверхвысоких частот (СВЧ). И хотя, начиная с 1960-х годов, стекло стало уступать свои позиции алюмооксидной керамике, оно по-прежнему достаточно широко применяется в электронике и в смежных областях техники [1]. Зарубежные компании выпускают широкую номенклатуру изделий из стекла и тратят значительные средства на проведение исследовательских работ по созданию новых стекол. Стекла для электронной техники разрабатывают и производят американские компании SEM-COM Company, Inc.; Electro-Glass Products; Ferro. Electronic Material Systems; Viox Corp.; Diemet, Inc., а также Schott Electronics GmbH (Германия), Sovirel (Франция) и др. Обзору продукции из стекла некоторых зарубежных компаний и посвящена данная публикация.

Организация производства

Власть в организации
Вторая статья цикла, начатого в прошлом номере ПЭ, посвящена одному из наиболее интересных вопросов, с которым сталкивается любой человек в любой организации — использование и подчинение власти.

Лучший день — сегодня

Изготовление печатных плат

FINETECH — просто и точно
В настоящее время в связи с постоянным усложнением изделий, применением корпусов QFN, MLF, повышением плотности монтажа проблема удобного и качественного ремонта электронных модулей или мелкосерийного производства сложных плат становиться все более и более актуальной. Статья содержит обзор одного из наиболее удачных решений данной задачи.

Ультразвуковая очистка трафарета! Новое решение! Привлекательная цена!
Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов не только имеют достаточно высокую стоимость, но и влекут большие затраты на потребление отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но что делать огромному количеству производств, применяющих трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? В статье проводится обзор новой системы ультразвуковой очистки трафаретов Gensonic производства компании GEN3 systems (Англия), которую можно отнести к разряду «ручных» методов, а также подробно разбираются основные преимущества новой системы.

Общие технические требования к паяным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ними технологиям сборки
Мы начинаем публикацию цикла коротких комментариев к стандартам Международной Электротехнической комиссии (МЭК). Главная цель автора — показать и доказать состоятельность данных стандартов, которые, в отличие от стандартов IPC, имеющих ограниченную область применения, доступны для прямого легитимного применения, поскольку имеют статус международных и издаются на трех языках: английском, французском и русском. Более того, программой развития отечественной стандартизации предусмотрено использование русских редакций именно стандартов МЭК с последующей переработкой их в идентичные стандарты РФ.

Проводящие адгезивы с нано- и микронаполнителями для межслойных соединений