Выберите год:

Выберите номер:

№3

№4

№5

№6

№7

Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование

Рынок

Превосходя ожидания
В апреле в Москве прошли выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо», которые собрали 406 компаний из 22 стран мира. За четыре дня работы форума его посетили 18 630 специалистов отрасли из 57 регионов России и 23 стран мира.

Волны кризиса
Конец осени 2008 г. открыл перед отечественными производителями электроники всю пропасть мирового экономического кризиса. С тех пор прошло достаточно времени, чтобы попытаться проанализировать, можно ли провести какие-либо параллели между состоянием мирового и российского рынков контрактного производства.

Стратегия развития радиоэлектроники. Переосмысление ролей
В рамках выставки «ЭкспоЭлектроника-2009» прошел круглый стол «Стратегия развития радиоэлектронной отрасли до 2015 г.», участники которого обсуждали условия, при которых отечественные производители могли бы решить глобальную задачу — обеспечивать производство более 50% всей потребляемой в стране радиоэлектронной продукции.

Конструктивы

Комплексные решения для производства устройств радиочастотной идентификации (RFID)
По оценке аналитиков Deutche Bank Research, к 2010 г. ёмкость рынка RFID-систем составит 22 млрд. евро. Для сравнения, в 2004 г. этот показатель был равен 1,5 млрд. евро. Как правило, системы радиочастотной идентификации в России внедряются впервые. Компания, устанавливающая RFID-систему, имеет возможность внедрять самые передовые разработки — необходимость в устаревшем оборудовании отпадает.

Монтаж компонентов

Неожиданные результаты испытаний надежности паяных соединений
В ходе открытого тестирования надежности паяных соединений в рамках испытания оборудования, состоявшегося в январе 2008 г. в Стокгольме, были получены поразительные результаты. Стало очевидным, что многие компоненты не выдерживают высоких температур оплавления бессвинцовых припоев, а многие поставщики оборудования для поверхностного монтажа сталкиваются со значительными трудностями при работе с корпусами QFN и другими компонентами, которые после оплавления разворачиваются на длинное ребро (bill boarding). При этом оборудование некоторых поставщиков показало хорошие результаты.

Как повысить качество и снизить стоимость производства благодаря селективной пайке
В статье обсуждаются вопросы повышения качества производства электронных изделий, рассматриваются особенности процесса автоматической селективной пайки, требования к разрабатываемым печатным платам, а также методика выбора паяльных сопел.

Оптимизация трафаретной печати
В статье дается краткий обзор некоторых важнейших параметров трафаретной печати, используемых в поточной линии SMT.

Комплексное оснащение опытных производств и лабораторий сборки печатных узлов
В статье рассказывается о широких функциональных возможностях полуавтоматического оборудования для поверхностного монтажа компании Essemtec, предназначенного для работы в условиях опытных и мелкосерийных производств.

Контроль и тестирование

Миниатюрнее, быстрее, качественнее. Часть 2
В первой части статьи, опубликованной в «Производстве электроники» №2, 2009, были рассмотрены общие качественные показатели систем автоматической оптической инспекции (AOI) компании Mirtec. В заключительной части статьи можно познакомиться с параметрами и преимуществами конкретных установок.

Качество превыше всего
В статье рассказывается об опыте внедрения установки рентгеновского контроля на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей Игоревич Игонин.

2011

2010

2009

2008