Выберите год:

Выберите номер:

№3

№4

№5

№6

№7

Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Подготовка производства

Рынок

MYDATA – слухи и вымыслы о подвижном столе
Поводом для написания этой небольшой статьи послужили многочисленные вопросы российских специалистов о ряде особенностей конструкции автоматов фирмы MYDATA automation, которые вполне заслуженно привлекают самое пристальное внимание. Ведь только полная осведомленность о достоинствах и недостатках представляемого оборудования позволит заказчику сделать правильный выбор.

Конструктивы

Надежность электроизоляционных конструкций на основе композиционных диэлектриков
Большинство электроизоляционных конструкций современных и перспективных электронных средств отличает миниатюрность элементов изоляции, не позволяющая создавать запасы прочности изоляции. Низкий уровень рабочих напряжений в корне изменил механизм отказов изоляции и соответствующие факторы обеспечения надежности. Если раньше основной формой отказа изоляции были чисто электрическая или тепловая форма электрического пробоя, то для современной электронной аппаратуры характерны электрохимические процессы отказов, особенно свойственные аппаратуре морского базирования. Все предприятия разработчиков и изготовителей, начинавшие переход к производству электронных средств на высокоинтегрированной элементной базе в той или иной мере сталкивались с такими новыми явлениями отказа изоляции, механизм и соответствующие меры по предотвращению которых им были не известны.

Монтаж компонентов

Паяльные пасты: все о главном. Часть 4*
В заключительной, четвертой части статьи мы рассмотрим основные дефекты пайки компонентов и способы их предотвращения. Рекомендации, приведенные в статье, основаны на результатах исследований фирмы «Коки», Япония.

Нагрев и охлаждение печатного узла при конвекционной пайке
Среди факторов, влияющих на надежность паяных соединений (время пайки, паяемость соединяемых поверхностей, используемый флюс, состав припоя, зазор между деталями), решающее влияние имеет температура пайки [1–2]. В статье подробно рассмотрен именно этот фактор.

Контроль и тестирование

Стандарт граничного сканирования IEEE 1149.6
В десятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» рассмотрены основы стандарта ГС IEEE 1149.6 для дифференциальных цепей, известного также как Advanced EXTEST.

Подготовка производства

Входной контроль – важнейший этап подготовки производства
Среди стандартных процессов подготовки сборочно-монтажного производства одно из важнейших мест занимает входной контроль комплектующих — и печатных плат, и компонентов. Цель настоящей статьи — представить обзор основных методов входного контроля, сферу их применения, требования к процедурам, возможные проблемы и методы их решения.

Подготовка производства: что, где, когда?
Технологическая подготовка производства (ТПП) является первой и очень важной ступенью при запуске изделия в производство и определяет весь технологический маршрут изделия. От качества подготовки зависит как качество самого изделия, так и сроки его выпуска и трудозатраты.

Зарубежный опыт процесса разработки — на службу российской электронике
Не секрет, что мало у кого из разработчиков печатных узлов с первого раза получается проект печатной платы (ПП) для нового устройства. До внедрения в эксплуатацию и запуска серийного производства, как правило, проходит от трех до пяти итераций. Тратится время, теряются деньги компании. И проблемы возникают зачастую не из-за ошибок в схеме, а из-за того, что в проекте ПП не учтены требования по целостности сигналов, помехоустойчивости, технологичности, пригодности к монтажу, ремонту, тестированию. Как сэкономить? Как исключить лишние итерации и сократить время выхода на рынок? Попробуем разобраться.

2011

2010

2009

2008