Выберите год:

Выберите номер:

№3

№4

№5

№6

№7

№8

Рубрики номера:

Рынок
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Изготовление печатных плат
Контрактное производство

Рынок

Кому выгоден Nepcon?
Выставочная деятельность как в России, так и во всем мире сегодня переживает не самые лучшие времена. Тем не менее, плюсы от участия в выставках до сих пор перевешивают минусы. О своих методах работы на рынке оборудования для монтажа компонентов, а также о своих конкурентных преимуществах рассказывает Джозефина Ли, вице-президент по Восточному Китаю компании Reed Exhibitions — всемирно известной организации, проводящей серию выставок Nepcon.

Печи для конвекционной пайки из Брянска
Поставками оборудования для поверхностного монтажа занимается достаточно большой круг российских дистрибьюторов. Производителей же оборудования на территории нашей страны можно пересчитать на пальцах, причем до недавнего времени это были исключительно отечественные разработки, как правило, отстающие по своим техническим возможностям от зарубежных образцов. Однако этим летом под Брянском заработал завод, на котором по лицензии фирмы Rehm из Германии начали собирать конвекционные печи, отвечающие современным требованиям. Вниманию читателей предлагается отчет о визите на завод компании «ДИАЛ-Рэм».

Монтаж компонентов

Повышение эффективности отмывки корпусов MICRO-ARRAY с помощью направленных струй
При крупносерийном производстве устройств, использующих технологию перевернутого кристалла (flip chip) и другие методы корпусирования с матричным расположением контактов (micro-array) серьезной проблемой является очистка. Структура выводов корпуса настолько плотная, что для отмывки не остается достаточного пространства. В статье рассмотрены возможные пути повышения эффективности отмывки путем выбора таких параметров технологического процесса, как тип применяемого для пайки флюса, время отмывки и конструкция насадки, подающей очищающую жидкость на сборку.

Реболлинг и проблема обеспечения надежности паяных соединений
Обеспечение высокой надежности электронных модулей (для критически важных приложений), работающих в жестких условиях эксплуатации, требует применения особых методов пайки соединений. В статье обсуждаются вопросы применения BGA-микросхем с бессвинцовыми шариковыми выводами в устройствах с повышенными требованиями к надежности путем использования реболлинга при монтаже BGA-компонентов.

Контроль и тестирование

Новая серия камер большого объема Vario от компании Votsch Industrietechnik GmbH

Атака Поднебесной на российский рынок испытательного оборудования
В настоящее время на рынке много компаний, занимающихся производством и продажей испытательного оборудования. Часто выбор покупателя останавливается на известном бренде. Но что делать, когда на необходимое оборудование выделено не так много средств? В статье приведен обзор сравнительно недорогого оборудования, выпускаемого одной из ведущих китайских компаний, базирующейся в Шанхае.

Изготовление печатных плат

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования
Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат
В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном участке ОАО НИЦЭВТ.

Семинар «Проектирование многослойных печатных плат высокой плотности»
В начале 2005 года в «Производстве электроники» был опубликован материал, посвященный работе одного из старейших игроков рынка современного российского контрактного производства — компании «Эрикон-Монтаж». Что изменилось с того времени? Как компания реагирует на возросшие требования заказчиков? Корреспондент ПЭ попробовал разузнать, чем «Эрикон-Монтаж» сегодня отличается от предприятия 3-летней давности.

Контрактное производство

Новые заказчики — новая техника
В начале 2005 года в «Производстве электроники» был опубликован материал, посвященный работе одного из старейших игроков рынка современного российского контрактного производства — компании «Эрикон-Монтаж». Что изменилось с того времени? Как компания реагирует на возросшие требования заказчиков? Корреспондент ПЭ попробовал разузнать, чем «Эрикон-Монтаж» сегодня отличается от предприятия 3-летней давности.

Здоровый протекционизм — залог развития производства электроники в России

Российское контрактное производство электроники vs. кризис
Начиная с середины осени 2008 г. надвигающийся экономический кризис перешел из стадии разговоров во вполне реальную плоскость. Избежать падения продаж не смогли ни заказчики конечной продукции, ни поставщики оборудования и материалов, ни производственники. Редакция журнала «Производство электроники» провела опрос ряда отечественных контрактных производителей, представляющих самые разные сектора рынка, чтобы попробовать составить обобщенный прогноз ожиданий и путей выхода из сложившейся ситуации.

2011

2010

2009

2008