Выберите год:

Выберите номер:

№3

№4

№5

№6

№7

№8

Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Технологии микроэлектроники

Рынок

Печи Pyramax — экономичное решение для среднесерийного производства
Компания BTU является ведущим поставщиком современного оборудования термообработки для производства электроники, а также на рынке альтернативных источников энергии. Серия печей Pyramax известна во всем мире благодаря ряду преимуществ, которые обеспечивают новаторские технологические решения, и достаточно низкой стоимости владения оборудованием. Интервью с Питером Франклином (Peter Franklin), директором-распорядителем европейского отделения BTU, позволяет убедиться, насколько продукция его компании отвечает современным требованиям производителей, а также дает более полное представление о новинке — оборудовании серии Pyramax и его проникновении на быстро растущий рынок фотоэлектрических систем.

Конструктивы

Намоточное оборудование компании F.U.R.
В любом техническом задании на производство катушек имеется целый список важных требований: натяжение провода, намотка виток к витку, равномерное распределение провода по каркасу и т.д. Кроме того, катушки часто бывают многослойными, с межслойной изоляцией и большим количеством выводов. Причем некоторые из них могут свиваться в один слой, могут иметь сложную конструкцию; разные слои могут мотаться разным типом провода или одновременно двойным либо тройным проводом и т.д. Эта статья поможет определиться с типами предлагаемых намоточных станков.

Монтаж компонентов

M6 от компании i-PULSE — что может быть лучше?
На мировом рынке электроники такая продукция как мобильные телефоны, персональные компьютеры, видеокамеры, плееры, коммуникаторы, ноутбуки и т.д. должна быть легче, меньше, тоньше и компактнее. На этих рынках к автоматам поверхностного монтажа предъявляются такие требования как высокая скорость, высокая точность при установке 0201 или 01005, а также возможность работы с максимально широким спектром поверхностно монтируемых компонентов.

Усовершенствование контактирования интегральных микросхем в бессвинцовой технологии
Технология поверхностного монтажа существует более 20-ти лет, но несмотря на это, процесс еще не исчерпал свои потенциальные возможности. На сегодняшний день продолжается анализ, выявление проблем и недостатков, возникающих в данной области, и предлагаются способы по оптимизации и повышению эффективности этой технологии.

Паяльные пасты: все о главном. Часть 3*
В первой и второй частях был рассмотрен состав паяльных паст, влияние составляющих компонентов на конечный результат, а также факторы, влияющие на качество печати. В продолжении статьи обратимся к термическим характеристикам паст, а также рассмотрим особенности процесса «штырек в пасте».

Требования по конструированию печатных плат под селективную пайку выводных компонентов. Часть 2*
В статье приведены производственные требования ООО «Альтоника» по конструированию плат для скоростного способа пайки. В тех случаях, когда описаны исключения, предполагается, что пайка будет осуществляться насадкой. Тем не менее при трассировке платы необходимо стремиться к выполнению требований под адаптерную пайку. В том случае, если часть элементов выполнена под требования пайки насадкой, на производстве придется использовать комбинированную пайку.

Контроль и тестирование

Программы ГС-тестирования современных печатных плат в примерах
В девятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей предлагаются примеры построения фрагментов программ ГС-тестирования кластеров, призванные расширить представления тест-инженеров о возможностях технологии граничного сканирования и еще раз обратить их внимание на особую важность всех аспектов тестопригодного проектирования.

Технологии микроэлектроники

Наноимпринтлитография — технология и оборудование
В статье рассмотрена технология, альтернативная традиционной фотолитографии. Наноимпринтлитографию отличает простота выполнения, она не требует сложной оптики и источников большой энергии и позволяет работать с широким диапазоном фоторезистов. В настоящее время для широкого применения уже доступен способ создания рисунков с размерами менее 30 нм.

2011

2010

2009

2008