О журнале
Архив номеров
Реклама в журнале
Подписка на журнал
Контакты
Выберите год: 2008200920102011
Выберите номер: №1 №2 №3 №4 №5 №6 №7 №8


Рубрики номера:

Рынок
Конструктивы
Монтаж компонентов
Изготовление печатных плат
Снабжение производства электроники




Рынок

«Асолд-2008» — назад в будущее
Осень в этом году выдалась богатой на события. Так, вслед за форумом «Контрактное производство электроники в России» ЗАО Предприятие Остек после многолетнего перерыва провело международный симпозиум «Асолд-2008». Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Но если форум привлек внимание, в основном, первых лиц отечественных компаний, то на симпозиуме собрались, главным образом, практикующие технологи, стремившиеся прояснить самые наболевшие вопросы производственных процессов.



Форум «Производство электроники в России»
Россия становится частью глобального рынка электроники и благодаря высоким темпам роста постепенно оказывается если не в центре внимания, то, во всяком случае, в поле зрения и интересов глобальных компаний. К этому выводу пришли участники форума «Производство электроники в России», который проходил в Санкт-Петербурге 23—25 сентября 2008 г. Российским специалистам форум предоставил возможность познакомиться с ведущими зарубежными разработчиками технологического оборудования и материалов, экспертами в области производства электроники, узнать о передовых технологиях производства печатных плат, корпусов, монтажа компонентов.





Конструктивы

Вакуумные термоупаковщики производства Totech
В статье рассказывается о технических характеристиках и преимуществах оборудования голландской фирмы Totech EU, предназначенного для упаковки, хранения, сушки и транспортировки микросхем и полупроводниковых компонентов.





Монтаж компонентов

Автоматы поверхностного монтажа компонентов Mirae
В статье рассказывается об особенностях и преимуществах автоматов для поверхностного монтажа компонентов южно-корейской компании Mirae, выпустившей 14 новых моделей серии Mx.



Регенерация припоя из шлака: проверено компанией Kimball Electronics
Стоимость припоя в мире сохраняется на высоком уровне, поэтому проблема снижения его потребления и, следовательно, уменьшения производственных расходов должна быть в числе самых важных задач любой компании-производителя электронных продуктов. В среднем предприятия выбрасывают до 75% припоя в виде шлака, но с помощью автоматизации процесса восстановления припоя из шлака в процессе пайки волной компания может сократить затраты времени на регенерацию на 80%, а затраты на приобретение припоя на 50%. В данной статье рассказывается о том, как компания Kimball Electronics внедрила у себя на производстве оборудование для автоматизации этого процесса.



Регенерация припоя из шлака: проверено компанией Kimball Electronics
Стоимость припоя в мире сохраняется на высоком уровне, поэтому проблема снижения его потребления и, следовательно, уменьшения производственных расходов должна быть в числе самых важных задач любой компании-производителя электронных продуктов. В среднем предприятия выбрасывают до 75% припоя в виде шлака, но с помощью автоматизации процесса восстановления припоя из шлака в процессе пайки волной компания может сократить затраты времени на регенерацию на 80%, а затраты на приобретение припоя на 50%. В данной статье рассказывается о том, как компания Kimball Electronics внедрила у себя на производстве оборудование для автоматизации этого процесса.



Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем
Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры следует принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение качества производимой продукции на этом этапе, по сути, является прогнозированием надежности. Следовательно, такие возможности позволяют вносить своевременные коррективы в процесс производства и снижать затраты на переработку, требуемую при наличии бракованных экземпляров или партий. В статье рассмотрены возможности современного оборудования по определению одного из наиболее важных критериев определения качества функционирования электронной продукции — паяемости — на базе системы MUST 3 компании GEN 3 Systems (Великобритания).



Паяльные пасты: все о главном. Часть 2*
В первой части был рассмотрен состав паяльных паст и влияние составляющих компонентов на конечный результат. Продолжение статьи посвящено подробному рассмотрению факторов, влияющих на качество печати – правильности настройки принтеров и свойствам паяльных паст.





Изготовление печатных плат

Требования по конструированию печатных плат для автоматического поверхностного монтажа






Снабжение производства электроники

Контрафактные электронные компоненты — всерьез и надолго?
На прошедшем сентябрьском Форуме «Производство электроники в России» семинар, посвященный методам борьбы с контрафактными электронными компонентами, вызвал, пожалуй, наибольший интерес со стороны его участников. На семинаре выступили Лев Шапиро, руководитель компании Component Master, и Джозеф Федерико, вице-президент New Jersey Micro Electronic Testing. Выступление докладчиков сопровождалось видеофильмом, иллюстрирующим примеры производства и продаж поддельной продукции в ЮВА. После семинара редакции журнала «Производство электроники» удалось взять небольшое интервью у г-на Федерико и г-на Шапиро, которые, в качестве признанных экспертов, уже на протяжении не одного десятка лет помогают разработчикам и производителям электроники «отделять зерна от плевел».



2011

№8
№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2010

№8
№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2009

№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2008

№8
№7
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 
© ООО ИД "Электроника". Тел. +7 (495) 741-7701, Факс: +7 (495) 741-7702. E-mail: info@elcp.ru.
www.elcp.ru