Выберите год:

Выберите номер:

Рубрики номера:

Рынок
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Организация производства
Технологии микроэлектроники
Изготовление печатных плат

Рынок

Предприятие Остек — первый ребрендинг в отрасли
В «Производстве электроники», №3, 2008 уже сообщалось, что ЗАО Предприятие Остек — российский лидер в области технологий производства электронной аппаратуры, приборов и компонентов — завершило первый этап работ по ребрендингу компании. Однако это событие заслуживает гораздо более внимательного отношения, т.к. на самом деле оно является отражением коренных изменений рынка и помимо доведения до партнеров нового позиционирования компании, перехода предприятия на очередную ступень развития, характеризует состояние отрасли в целом.

Монтаж компонентов

Достижение и контроль значений охлаждения в печах оплавления
Внедрение не содержащего свинца припоя заставило его поставщиков, производителей электронных компонентов, изготовителей печатных плат и инженеров в области оплавления внимательно изучить все аспекты профиля оплавления. Одним из таких аспектов, привлекающим все большее внимание, является фаза охлаждения. Некоторые исследования показывают, что сопротивление сдвигу у оловянно-серебряно-медного припоя (ОСМ) немного ниже, чем у эвтектического свинцового припоя, и что уменьшение грануляции паст и более быстрое охлаждение может до некоторой степени восстановить значение сопротивления сдвигу. С другой стороны, большие корпуса BGA требуют более медленного охлаждения для минимизации сдвига компонента при пайке. Эти исследования привели к тому, что инженеры в области оплавления вынуждены были создавать профили на пределе или за рамками возможностей многих печей оплавления. В этой статье мы рассмотрим параметры системы управления печью и их изменения, которые могут быть использованы в печах оплавления для повышения и понижения скорости охлаждения.

Автомат установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3: для тех, кто понимает и умеет считать
В статье рассмотрены конструктивные и функциональные особенности одного из самых удачных продуктов компании HITACHI — автоматического манипулятора установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3.

Автоматическая трафаретная печать — залог качества ваших изделий
Сегодня довольно часто в России можно встретить предприятия, которые используют ручные системы нанесения паяльной пасты, имея при этом современные высокопроизводительные автоматы установки компонентов и другое технологическое оборудование. На вопрос: «Почему не используете автоматический принтер?» слышен ответ: «Монтажник выполняет эту работу точно так же, как и автомат, в покупке такого дорогого оборудования нет необходимости». В данной статье хотелось бы рассказать о том, почему эта необходимость наступила.

Новое поколение установщиков компонентов
Если у вас многономенклатурное производство, и вы стремитесь постоянно наращивать объемы выпуска продукции, какими критериями следует руководствоваться при выборе нового оборудования? Максимальная гибкость? Минимальное время простоев? Или гарантированная рентабельность? Новые установщики компонентов серии MY100 компании MYDATA способны обеспечить все эти и многие другие требования.

Контроль и тестирование

Введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4
В восьмой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей журнала предлагается введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4: структура, регистры, режимы работы, команды и характеристики.

Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции
В статье описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное тестирование, и многое другое. Таким образом, экономическая эффективность процесса производства изделий на базе поверхностного монтажа при использовании АОИ существенно увеличивается.

Организация производства

Опыт ФГУП УЭМЗ по пайке электронных приборов и международные стандарты IPC
Автор выносит на рассмотрение специалистов по монтажу электронных модулей ряд предложений по уточнению некоторых рекомендаций международных стандартов IPC.

Технологии микроэлектроники

Оборудование компании UniTemp для термических процессов в микроэлектронике
Компания UniTemp GmbH была основана в Германии в августе 2000 г. и специализируется на разработке и производстве оборудования для термических процессов в производстве изделий микроэлектроники. Оборудование компании может применяться как в лабораторных условиях, так и для серийного производства. Помимо печей, компания производит оборудование для плазменной очистки полупроводниковых пластин и подложек. В статье рассмотрен модельный ряд оборудования компании.

Передовые процессы литографии для современного микроэлектронного производства
Процесс сборки полупроводниковых компонентов становится ключевым в производстве интегральных схем и МЭМС следующего поколения. Технологии выполнения компонентов на полупроводниковых пластинах и формирование на пластине топологий с высокой плотностью получают все большее распространение. Так, технология сборки функциональных модулей на пластине, включающая нанесение золотых контактных выводов, трафаретное нанесение шариковых припойных выводов, получение различных функциональных слоев, обеспечивает высокую гибкость производства различных ИС и МЭМС и потому нашла сегодня самое широкое применение. Обычно такие приложения включают работу с толстыми пленками фоторезиста толщиной до 200 мкм или экспонирование конформных пленок на топографии пластины. Причем наилучшие результаты при работе с толстыми пленками фоторезиста и высокую производительность обеспечивает экспонирование целой пластины.

Изготовление печатных плат

Повышение точности моделирования тепловых режимов печатных плат
Задача достоверного расчета температурных характеристик печатных плат на ранних стадиях разработки электронных устройств становится в настоящее время все более важной. В статье описывается метод повышения точности моделирования тепловых режимов печатных плат с помощью последнего поколения программных средств компании Flomerics.

2011

2010

2009

2008